“21世紀是科學(xué)創(chuàng  )新與智慧規整的時(shí)代，掌握科學(xué)技術(shù)，用智慧規整企業(yè)是每個(gè)杰出的老板所必備的策略”，浩隆電子的連接器專(zhuān)家張博士如是說(shuō)，他表示：電連接器的發(fā)展已步入新高端領(lǐng)域。

康博士分析，中國電連接器市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(cháng)，新技術(shù)、新材料的出現也極大推動(dòng)了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢如下：

一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。

三是半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線(xiàn)達數千線(xiàn)。

四是盲配技術(shù)使連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統級互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。

電連接器發(fā)展趨勢步入新高端領(lǐng)域在今天已不再是什么秘密，各類(lèi)電器、軍用品以及人們的日常生活器具都顯示了新形勢下連接器的發(fā)展潮流，關(guān)鍵是，在機遇與威脅的境況下，誰(shuí)能真正把握住這股“潮流”，逆風(fēng)而上再創(chuàng  )高峰？